CNC 드릴링이란 무엇인가요?
유리 및 광학 기판용 CNC 드릴링은 고강성 CNC 가공 센터에 장착된 다이아몬드 도금 또는 다이아몬드 소결 드릴 비트를 사용하여 취성 재료에 관통 구멍, 막힌 구멍, 카운터보어 및 카운터싱크를 가공하는 정밀 가공 공정입니다. 금속 드릴링과 달리, 유리 드릴링은 전단 절삭이 아닌 연마 절삭에 의존합니다. 즉, 다이아몬드 그릿이 재료를 서서히 제거하는 동안 지속적인 절삭유 공급이 칩을 배출하고 열 손상을 방지합니다. 최신 5축 CNC 플랫폼을 사용하면 임의의 각도에서 위치 지정과 드릴링을 동시에 수행할 수 있어, ±10 µm의 위치 정밀도로 칩이 발생하지 않는 깔끔한 가장자리를 얻을 수 있습니다. 이 공정은 구멍이 다른 정밀 구조와 매끄럽게 통합되어야 하는 미세유체 장치, 광학 장착 기판, 디스플레이 유리 및 반도체 캐리어에 필수적입니다.
공정 능력
- 구멍 직경 범위: 0.3 mm – 50 mm (표준); 0.1 mm까지 (미세 드릴링)
- 직경 공차: ±5 µm (정밀도); ±20 µm (표준)
- 위치 정확도: 전체 기판에 걸쳐 ±10 µm
- 깊이 대 직경 비율: 최대 20:1 (피킹 사이클 및 절삭유 사용 시)
- 최대 시추 깊이: 30 mm (표준); 50 mm (맞춤형 고정 장치)
- 구멍 유형: 통공, 막힌 구멍, 카운터보어, 카운터싱크, 테이퍼형
- 드릴링 각도: 0° – 90° (5축 가공 가능)
호환 가능한 재료
| 1 | 용융 실리카 | 코닝 7980 / 토소 ES-2000 |
| 2 | 석영 유리 | SCHOTT Lithosil Q / Heraeus Suprasil 1 |
| 3 | 보로실리케이트 유리 | PYREX 7740 / BOROFLOAT 33 |
| 4 | 소다-라임 유리 | 플로트 / 강화 |
| 5 | 사파이어 | C-평면 / A-평면 |
| 6 | 유리 세라믹 | ZERODUR / PYROCERAM 9606 |
| 7 | 광학 유리 | BK7 / N-BK7 |
| 8 | 기술용 세라믹 | Al₂O₃ / AlN / Si₃N₄ |
| 9 | 실리콘 | 플로트 존 / 초크랄스키 |
| 10 | CaF₂ | UV 등급 / IR 등급 |
| 11 | 게르마늄 | 단결정 / 다결정 |
모서리 품질 및 마감
- 입/출구 칩핑: ≤ 50 µm (표준); ≤ 20 µm (정밀, 백킹 플레이트 포함)
- 구멍 표면 거칠기 (Ra): 0.8–1.6 µm (드릴링 직후); 0.1 µm (연마 후)
- 모서리 모따기: 양면에 선택 사항인 C0.1 – C1.0 모따기
- 원형도: ≤ 5 µm (표준); ≤ 2 µm (정밀 연마 구멍)
- 표면과의 수직도: ≤ 0.05° (5축 보정)
- 후처리 옵션: 모서리 연마, 화학 식각, AR 코팅 적용 가능
대표적인 적용 분야
- 미세유체 장치: 랩온칩 및 바이오칩 기판용 유입/유출 포트
- 광학 장착 플레이트: 정밀 광학 어셈블리용 장착 구멍
- 반도체 캐리어: 석영 웨이퍼의 진공 척 구멍 및 핀 리프트 구멍
- 디스플레이 유리: 스피커 개구부, 센서 구멍 및 장착 부위
- 레이저 부품: 레이저 공진기 부품의 냉각수 통로 및 가스 주입구
- 과학 기기: 진공 피드스루 및 광학 정렬 구멍
맞춤 사양
당사는 시제품 및 대량 생산 모두에 대한 맞춤형 CNC 드릴링 주문을 접수하며, 용도별 요구 사항에 따라 공차 등급을 조정할 수 있습니다. 맞춤형 매개변수에는 구멍 배열, 각도 드릴링, 계단형 구멍, 그리고 단일 세팅에서 드릴링과 윤곽 가공, 슬롯 가공 또는 모서리 프로파일링을 결합한 통합 가공 워크플로가 포함됩니다. 가장자리 연마, 초음파 세척, AR 코팅, CMM 보고서가 포함된 치수 검사 등 드릴링 후 가공 서비스도 종합 가공 패키지의 일환으로 제공됩니다. 모든 드릴링 가공 부품은 완전한 치수 문서 및 재료 추적 정보를 함께 제공하여 납품됩니다.
시추 능력: 구멍 깊이 대 직경
