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SCHOTT BOROFLOAT® 33 Borosilikat-Floatglas

SCHOTT BOROFLOAT® 33 ist ein Borosilikat-Floatglas, das für Anwendungen entwickelt wurde, die eine geringe Wärmeausdehnung, eine stabile optische Transmission, eine hohe chemische Beständigkeit und eine hohe Oberflächenqualität erfordern. Es wird häufig für Prozessfenster in der Halbleiterindustrie, MEMS-Bonding-Substrate, mikrofluidische Bauelemente, optische Präzisionsfenster, Filtersubstrate und Glaskomponenten für Displays verwendet.

Wir liefern maßgeschneiderte BOROFLOAT® 33-Glaskomponenten mit Bearbeitungsverfahren wie Schneiden, Schleifen, Polieren, Bohren und Ziehverfahren für Projekte in den Bereichen Optik, Labortechnik, Halbleitertechnik und Industrie.

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Details – Einleitung

1. Grundlegende Informationen

ArtikelSpezifikation
MaterialartBorosilikat-Floatglas
MarkeSCHOTT®
NoteBOROFLOAT® 33
B₂O₃-Gehalt≈ 13 wt%
Dichte2,20 g/cm³

2. Thermische Eigenschaften

ArtikelSpezifikation
CTE (0–300 °C)3,25 × 10⁻⁶ /°C
Erweichungspunkt≈ 820 °C
Glühepunkt≈ 560 °C
Dehnungspunkt≈ 510 °C
Wärmeleitfähigkeit1,20 W/(m·K)

3. Mechanische Eigenschaften

ArtikelSpezifikation
Elastizitätsmodul64 GPa
Schermodul26,6 GPa
Poisson-Zahl0.20
Knoop-Härte≈ 480 kg/mm²
Biegefestigkeit≈ 25 MPa (im Schnittzustand)

4. Optische Eigenschaften

ArtikelSpezifikation
Brechungsindex bei 587,6 nm1.471
Abbe-Zahl65.8
Übertragungsreichweite300–2500 nm (typisch)
AussehenTransparent, farblos
OberflächenqualitätFeuerpolierte Floatglasoberfläche

5. Chemische Eigenschaften

ArtikelSpezifikation
Wasserdichtigkeit (DIN ISO 719)Klasse HGB 1
Säurebeständigkeit (DIN 12116)Klasse S 1
Alkalibeständigkeit (DIN ISO 695)Klasse A 2
HF-WiderstandSchlecht (von HF angegriffen)
Allgemeine chemische BeständigkeitHervorragend

6. Typische Anwendungsbereiche

FeldAnwendung
HalbleiterSubstrate für das Wafer-Bonding und Prozessfenster
MEMSAnodische Verbindung mit Siliziumwafern
MikrofluidikLab-on-Chip- und Mikrofluidik-Bauelemente
OptikPräzisionsoptikscheiben und Filtersubstrate
AnzeigeSubstrate für Flachbildschirme

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