ガラス材料
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半導体用ガラス
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ガラス加工
精密エッチング/化学エッチング
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ガラス接合
両面研削・研磨
レーザー加工/レーザー微細加工
ガラス切断
光学コーティング
反射防止(AR)コーティング
赤外線(IR)反射防止コーティング
撥水コーティングと酸化インジウムスズ(ITO)
金属コーティング(メタライズ)
指紋防止(AF)コーティング
精密な流路と穿孔が施された、CNC加工によるマイクロ流体ガラスチップ
冷却液とダイヤモンド工具を用いた透明ガラス部品のCNCフライス加工
ポケット、溝、穴があり、エッジが研磨された、特注のCNC加工ガラス部品
光学および産業用途向けのガラスセラミック部品の精密CNCフライス加工
精密な流路と穿孔が施された、CNC加工によるマイクロ流体ガラスチップ
冷却液とダイヤモンド工具を用いた透明ガラス部品のCNCフライス加工
ポケット、溝、穴があり、エッジが研磨された、特注のCNC加工ガラス部品
光学および産業用途向けのガラスセラミック部品の精密CNCフライス加工

精密ガラスおよび脆性材料向けのCNCフライス加工

CNCフライス加工は、単純な切断や穴あけ以上の加工が必要なガラスや脆性材料の部品に適しています。 この加工法は、溶融シリカ、石英ガラス、ホウケイ酸ガラス、ガラスセラミックス、サファイア、シリコン、工業用セラミックスなどの材料において、ポケット、溝、段付き構造、面取り、アンダーカット、外形輪郭、および3D形状を形成するために用いられます。.

CNC加工されたガラス部品の場合、重要な仕様は外形寸法だけでなく、加工部の幅、溝の深さ、肉厚、コーナー半径、公差、表面粗さ、および後研磨が必要かどうかといった点も含まれます。.

このプロセスは、一般的に次のような用途に用いられます:

マイクロ流体コンポーネント — 蛇行流路、試薬ウェル、混合室、およびカスタム流路。.
光学・レーザー用部品 — レンズマウント本体、ミラー基板、冷却水路、および精密支持構造体。.
半導体用治具 — ウェーハハンドリング用治具、真空チャネル、アライメントポケット、およびキャリア部品。.
科学機器用部品 — 特注チャンバー、フローセル、フィードスルーハウジング、および機械加工されたガラス構造体。.

当社は、CAD図面、STEPファイル、材料仕様、および用途要件に基づき、CNCフライス加工によるガラス部品の製造が可能です。複雑な部品については、フライス加工に加え、穴あけ、輪郭加工、溝切り、研磨、化学エッチング、コーティング、および検査を組み合わせた加工も可能です。.

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詳細 概要

CNCフライス加工とは?

ガラスや脆性材料に対するCNCフライス加工は、回転するダイヤモンドコーティングまたはダイヤモンド焼結加工用切削工具を用いて材料を削り取り、ポケット、溝、段差、面取り、自由曲面などの複雑な3D形状を形成する切削加工プロセスです。 工具が材料をせん断する従来の金属フライス加工とは異なり、脆性材料のフライス加工では、工具とワークピースの接触面における制御された微小破断と研磨作用に依存しており、切削屑を洗い流し、熱応力を防止するために冷却液を連続的に供給します。 最新の5軸CNCプラットフォームでは、多軸同時工具位置決めが可能であり、1回のセットアップでアンダーカット、傾斜面、自由曲面を加工することができます。CNCフライス加工は、マイクロ流体デバイスの製造、光学マウント本体、半導体プロセス用部品、および硬質で脆い基板に複雑な3D形状を必要とするあらゆる用途において不可欠です。.

プロセス能力

  • 特徴の許容値: ±5 µm(高精度);±20 µm(標準)
  • 最小特徴サイズ: 肉厚 0.2 mm / 流路幅 0.3 mm
  • 最大部品サイズ: 500 × 500 × 200 mm(XYZ方向の加工範囲)
  • 位置精度: ワーク全体で±3 µm
  • Axisの設定: 3軸、4軸、および完全な5軸同時加工
  • 表面粗さ(Ra): 0.4~0.8 µm(粉砕直後);0.05 µm(研磨後)
  • 再現性: ロット間±2 µm

対応素材

1溶融石英コーニング 7980 / 東ソー ES-2000
2石英ガラスSCHOTT Lithosil Q / Heraeus Suprasil 1
3ホウケイ酸ガラスパイレックス 7740 / ボロフロート 33
4ソーダ・ライムガラスフロートガラス/強化ガラス
5サファイアC面/A面
6結晶化ガラスZERODUR / PYROCERAM 9606 / MACOR
7光学ガラスBK7 / N-BK7
8工業用セラミックスAl₂O₃ / AlN / Si₃N₄ / ZrO₂
9シリコンフロートゾーン/チョクラルスキー法
10CaF₂UV対応グレード/IR対応グレード
11ゲルマニウム単結晶/多結晶

フィーチャタイプと形状

  • ポケットと空洞: 幅0.3 mmまでの平底、段付き、および自由形状の凹み
  • チャンネルと溝: マイクロ流体工学用の直線、曲線、および蛇行状の流路
  • ステップとショルダー: 鋭角または丸みを帯びたエッジを持つ多段構造
  • 面取りとフィレット: C0.1からC5.0までのエッジコンディショニング
  • 自由曲面: レンズマウントおよび光学ハウジング用の3D成形表面
  • アンダーカット: サイドマウント式工具を用いた完全な5軸アンダーカット加工
  • 外形: 複雑な周囲形状の測定と非矩形の輪郭

代表的な用途

  • マイクロ流体チップ: 蛇行流路、混合室、および試薬ウェル
  • 光学マウント本体: 高精度レンズバレルおよびミラー取付基板
  • 半導体キャリア: 真空チャネルおよび位置合わせ用ポケットを備えたウェーハハンドリング用治具
  • レーザー共振器構成部品: 融着石英における冷却水路および取り付け部
  • 航空宇宙用光学機器: ポケットミル加工を施した背面構造を持つ軽量ミラー基板
  • 科学機器: 特注チャンバー、フローセル、およびフィードスルーハウジング

カスタム仕様

当社は、単体の試作品から量産ロットに至るまで、CNCフライス加工の受注を承っております。STEP、IGES、またはネイティブCADファイルに基づくCAD駆動型製造を全面的にサポートしています。 カスタムワークフローには、1回のセットアップでフライス加工と穴あけ、輪郭加工、溝切りを組み合わせた統合加工に加え、エッジ研磨、化学エッチング、ARコーティング、およびCMMによる全面検査などの加工後処理サービスも含まれます。 すべてのフライス加工部品には、寸法報告書、表面粗さ測定値、および材料トレーサビリティに関する文書を添付して納品いたします。高精度光学部品については、λ/10の表面形状精度要件を満たすため、フライス加工後のラッピングおよび研磨も提供しております。.

フライス加工能力マップ:加工寸法対深さ

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