表面品質向上のための両面ガラス研磨

両面研磨は、厳格な表面品質、平坦度、平行度、および厚み管理が求められる精密ガラス、石英、溶融石英、サファイア、シリコン、ガラスセラミック、および光学基板の両面を加工するために用いられます。 Ra 0.5 nm未満の表面粗さ、2 μm未満のTTV、および要件に応じてλ/4以上の平坦度を実現できるため、このプロセスは、高精度な光学、半導体、レーザー、計測、航空宇宙分野の用途に適しています。.

当社は、試作および量産向けのオーダーメイド両面研磨サービスを提供しており、基板サイズは10～300 mm、厚さは0.3～50 mmに対応しています。 完成品は図面の仕様に基づいて納品可能で、オプションとしてAR、HR、ITO、または金属コーティングを施すことができます。また、必要に応じて測定報告書やCoCなどの検査書類もご用意いたします。.