1. 基本情報
| 品目 | 仕様 |
|---|---|
| 材料の種類 | ホウケイ酸フロートガラス |
| ブランド | SCHOTT® |
| 学年 | BOROFLOAT® 33 |
| B₂O₃含有量 | ≈ 13 wt% |
| 密度 | 2.20 g/cm³ |
2. 熱的特性
| 品目 | 仕様 |
|---|---|
| CTE（0～300°C） | 3.25 × 10⁻⁶ /°C |
| 軟化点 | 約 820°C |
| アニーリングポイント | ≈ 560°C |
| ひずみ点 | 約 510°C |
| 熱伝導率 | 1.20 W/(m·K) |
3. 機械的特性
| 品目 | 仕様 |
|---|---|
| ヤング率 | 64 GPa |
| せん断弾性率 | 26.6 GPa |
| ポアソン比 | 0.20 |
| クノープ硬度 | ≈ 480 kg/mm² |
| 曲げ強度 | ≈ 25 MPa（切断直後） |
4. 光学特性
| 品目 | 仕様 |
|---|---|
| 587.6 nmにおける屈折率 | 1.471 |
| アッベ数 | 65.8 |
| 伝達範囲 | 300～2500 nm（標準値） |
| 外観 | 透明、無色 |
| 表面品質 | 火磨き仕上げのフロート面 |
5. 化学的性質
| 品目 | 仕様 |
|---|---|
| 耐水性（DIN ISO 719） | クラス HGB 1 |
| 耐酸性（DIN 12116） | Sクラス 1 |
| 耐アルカリ性（DIN ISO 695） | Aクラス 2 |
| 高周波耐性 | 貧弱（HFに攻撃された） |
| 総合的な化学的耐久性 | 素晴らしい |
6. 代表的な用途
| フィールド | 用途 |
|---|---|
| 半導体 | ウェーハボンディング用基板およびプロセスウィンドウ |
| MEMS | シリコンウェハーを用いたアノード接合 |
| マイクロ流体工学 | ラボ・オン・チップおよびマイクロ流体デバイス |
| 光学 | 高精度光学窓およびフィルター基板 |
| 表示 | フラットパネルディスプレイ用基板 |
