정밀 유리 절단이란 무엇인가요?
정밀 유리 절단은 유리 기판을 필요한 치수, 형상 및 맞춤형 프로파일로 분리하기 위해 사용되는 정밀 제어 가공 공정입니다. 일반적인 유리 절단과 달리, 정밀 절단에서는 치수 공차, 모서리 파손, 재료 두께, 유리 종류, 후속 공정인 연마, 코팅, 접합 또는 조립 요건 등을 고려해야 합니다.
광학, 반도체, 미세유체 및 과학 분야에서는 모서리 품질과 치수 반복성이 중요합니다. 부품의 형상, 기판 두께, 내부 절개부 및 허용 가능한 모서리 상태에 따라 적절한 절단 방법을 선택해야 합니다.
공정 능력
| 역량 | 일반 사양 |
| 절삭 공차 | ±0.1 mm 표준 |
| 모서리 파손 | <0.1 mm (일반적인 최대 칩 크기) |
| 최소 유리 두께 | 표준 절단 시 0.3mm; 이보다 얇은 유리의 경우 별도의 지지대가 필요할 수 있습니다. |
| 최대 기판 길이 | 표준 절단 시 1회 설정당 최대 1200 mm |
| 절단 기술 | 다이아몬드 휠 절단, 워터젯 절단, 스크라이브 앤 브레이크 |
| 형상 지원 | 직선 절단, 직사각형, 원형, 슬롯, L자형, 계단형 프로파일 및 맞춤형 CAD 형상 |
| 생산 유형 | 시제품, 소량 생산 및 양산 |
| 후처리 | 요구에 따라 모서리 연마, 모따기, 연마 또는 세척 |
각기 다른 유리 부품을 위한 세 가지 절단 방법
유리 부품에 따라 필요한 절단 방법이 다릅니다. 다이아몬드 휠 절단은 직선 절단이나 직사각형 형태에 일반적으로 사용되며, 워터젯 절단은 복잡한 윤곽이나 두꺼운 유리에 적합하고, 스크라이브 앤 브레이크 절단은 얇은 유리나 웨이퍼 수준의 기판에 주로 사용됩니다.
다이아몬드 휠 절단
다이아몬드 휠 절단 공정은 고속 다이아몬드 블레이드를 사용하여 유리 기판에 일관된 직선 절단을 구현합니다. 이송 속도, 절삭유 유량 및 블레이드 선택을 적절히 조절함으로써 가장자리 파손을 줄이고 치수 정확도를 유지할 수 있습니다. 이 공정은 직사각형 형상, 광학 윈도우, 필터 블랭크, 기술용 유리 패널 및 표준 프로파일의 일괄 절단에 적합합니다.
| 항목 | 대표적인 기능 |
| 절삭 공차 | ±0.1 mm 표준 |
| 모서리 파손 | <0.1 mm 최대 칩 크기 |
| 유리 두께 | 0.3~50 mm |
| 최대 기질 | 설치당 1200 x 1200 mm |
| 절삭 속도 | 최대 300 mm/min (재질에 따라 다름) |
| 호환 가능한 재료 | 보로실리케이트 유리, 석영 유리, 플로트 유리 및 기타 일반 유리 종류 |
- 반복 가능한 치수 정밀도를 위한 CNC 제어 절삭 경로.
- 냉각 시스템은 열 응력과 모서리 미세 균열을 줄이는 데 도움이 됩니다.
- 유리 종류와 두께에 따라 블레이드 등급을 선택할 수 있습니다.
- 절단 후 모서리 연마 공정을 후속 공정으로 추가할 수 있습니다.
워터젯 절단
워터젯 절단은 직선 블레이드 절단으로는 구현하기 어려운 복잡한 2D 윤곽, 곡선형 프로파일 및 내부 절개부에 적합합니다. 냉간 절단 공정이기 때문에 열영향부가 발생하지 않아, 두꺼운 유리, 적층 조립체, 코팅된 기판 및 열에 민감한 유리 부품에 유용합니다.
| 항목 | 대표적인 기능 |
| 등고선 허용오차 | 복잡한 형상의 경우 ±0.2 mm |
| 최소 내부 반경 | 내부 절개부는 약 3mm |
| 최대 두께 | 최대 100 mm 단일 통과 |
| 열영향부 | 없음 |
| 최대 기질 | 설정당 1500 x 1500 mm |
| 프로필 유형 | CAD 기반 2D 단면도 |
- 별도의 절단 금형이 필요하지 않으며, CAD 파일로 절단 경로를 제어할 수 있습니다.
- 냉간 가공은 유리 구조와 코팅의 무결성을 유지하는 데 도움이 됩니다.
- 원, 홈, 노치 및 다단계 윤곽선에 적합합니다.
- 구조에 따라 접합 유리, 코팅된 기판 및 접합된 조립체와 호환됩니다.
스크라이브 앤 브레이크 절단
스크라이브 앤 브레이크 절단 방식은 얇은 유리 및 웨이퍼 수준의 기판에 사용됩니다. 다이아몬드 또는 카바이드 스크라이브 팁을 사용하여 정밀하게 제어된 스크라이브 라인을 형성함으로써, 유리가 의도된 경로를 따라 절단되며 절단 손실을 최소화할 수 있습니다. 이 방식은 일반적으로 디스플레이 유리, 광학 웨이퍼, 반도체 기판 및 얇은 붕규산 유리에 널리 사용됩니다.
| 항목 | 대표적인 기능 |
| 스크라이브 공차 | 얇은 기판의 경우 ±0.05 mm |
| 최소 유리 두께 | 지지 장치를 사용했을 때 0.1 mm |
| 최대 두께 | 스크라이브 앤 브레이크 적용 범위: 최대 3 mm |
| 절단 폭 | <50 µm의 재료 손실 |
| 가장자리 품질 | Ra <0.5 µm 절단면 |
| 처리량 | 대량 일괄 생산에 적합합니다 |
- 고가 유리 기판의 재료 손실을 최소화합니다.
- 스크라이브 깊이를 제어하면 표면 아래로 손상이 확산되는 것을 줄일 수 있습니다.
- 초박형 보로실리케이트 유리, 디스플레이 유리 및 광학 웨이퍼와 호환됩니다.
- 웨이퍼 수준의 유리 패널을 일괄 다이싱하는 데 적합합니다.
호환 가능한 재료
| 재료 | 일반적인 절단 용도 |
| 보로실리케이트 유리 | 기술용 유리판, 미세유체 기판 및 실험실용 유리 부품 |
| 석영 유리 | 고순도 유리 부품, 과학용 부품 및 공정용 창 |
| 용융 실리카 | 자외선(UV) 광학 창, 레이저 광학 부품 및 반도체 관련 유리 부품 |
| 광학 유리 | 광학 창, 필터 기판, 빔 스플리터 블랭크 및 정밀 플레이트 |
| 플로트 유리 | 일반 기술용 패널, 커버 및 산업용 유리 부품 |
| 초박형 유리 | 디스플레이 유리, 센서 유리 및 박막 광학 기판 |
| 코팅 유리 | 광학 코팅 기판, 전도성 유리 및 기능성 유리 부품 |
| 접합 유리 | 두께와 구조에 따라 특수한 산업용 또는 보호용 유리 조립체 |
대표적인 적용 분야
| 적용 분야 | 예시 부품 |
| 디스플레이 및 커버 글라스 | 디스플레이 패널, 커버 글라스 및 터치 센서 기판 |
| 광학 윈도우 및 필터 | 광학 윈도우, 대역통과 필터 기판 및 빔스플리터 블랭크 |
| 미세유체학 및 랩온어칩 | 미세유체 칩 조립 및 진단 기기용 맞춤형 형상의 유리 기판 |
| 반도체 및 MEMS | 웨이퍼 레벨 유리 다이싱, MEMS 패키징용 유리 및 반도체 기판 |
| 항공우주 및 방위산업 | 까다로운 환경에 적합한 복합 광학 및 센서용 유리 부품 |
| 산업용 장비 | 관찰창, 기술용 유리판 및 보호용 유리 커버 |
당사의 유리 절단 공정 흐름
도면 검토부터 최종 검사에 이르기까지, 모든 유리 절단 프로젝트는 치수, 모서리 품질 및 배치 간 일관성을 관리할 수 있도록 체계적인 작업 흐름을 따릅니다.
| 단계 | 설명 |
| 그림 리뷰 | 생산에 들어가기 전에 CAD 파일, 치수 사양, 형상 및 모서리 품질 요건을 검토합니다. |
| 자재 검사 | 유리는 절단 설비를 가동하기 전에 두께, 평탄도 및 표면 상태를 점검합니다. |
| 고정 및 설정 | 절삭 방법, 절삭날 등급, 이송 속도, 절삭유 및 절삭 경로는 재질과 도면에 따라 선정됩니다. |
| 초도품 검사 | 첫 번째 제품은 양산 단계에 들어가기 전에 치수 측정을 실시하여 공차 준수 여부를 확인합니다. |
| 제작 편집 | 일괄 절단 공정은 공정 중 모니터링 및 치수 무작위 검사를 통해 완료됩니다. |
| 검사 및 포장 | 세척 및 포장 전에 모서리 상태, 치수 및 외관을 확인합니다. |
견적 산출을 위해 필요한 설계 정보
| 정보 | 그것이 중요한 이유 |
| 재료 유형 | 유리 재료에 따라 필요한 절단 방법과 공정 파라미터가 다릅니다. |
| 크기와 두께 | 이러한 요소들은 공법 선정, 공구 설계 및 절삭 가능성에 영향을 미칩니다. |
| 도면 또는 CAD 파일 | 이 도면에는 외형, 구멍, 홈, 노치 및 공차 요건이 명시되어 있습니다. |
| 절단 수량 | 이를 통해 시제품, 소량 생산 또는 양산 가공 방식을 결정하는 데 도움이 됩니다. |
| 에지 요구 사항 | 이를 통해 모서리 연마, 모따기 또는 광택 처리가 필요한지 여부가 결정됩니다. |
| 허용 오차 요건 | 이는 공정 선정 및 검사 방법에 영향을 미칩니다. |
| 표면 또는 도장 상태 | 이는 코팅 유리, 광학 유리 및 기능성 기판에 있어 중요한 사항입니다. |
| 응용 분야 | 이를 통해 가장 적합한 절단 방법과 후가공 공정을 선정하는 데 도움이 됩니다. |
맞춤 사양
당사는 도면, CAD 파일, 샘플 또는 용도 요구 사항을 바탕으로 한 맞춤형 정밀 유리 절단 주문을 접수하고 있습니다. 절단 방법은 유리의 종류, 두께, 형상의 복잡성 및 모서리 품질 요구 사항에 따라 선택할 수 있습니다.
복잡한 유리 부품의 경우, 절단 공정을 유리 CNC 가공, 레이저 드릴링, 화학 에칭, 양면 연마, 유리 접합 또는 광학 코팅과 결합할 수도 있습니다. 이를 통해 단일 유리 부품이 납품 전에 치수 및 기능적 요구 사항을 모두 충족할 수 있습니다.
정밀 절단 유리 부품이 필요하신가요?
재질, 크기, 두께, 도면, 공차, 모서리 마감 상태, 수량 및 용도를 포함한 유리 절단 요구 사항을 당사에 보내 주십시오. 당사는 부품의 형상을 검토하여 고객님의 맞춤형 유리 부품에 적합한 절단 방법을 제안해 드릴 수 있습니다.
