유리 재료
유리 세라믹
석영 유리 / 용융 실리카
보로실리케이트 유리
내열 유리 / 고온 유리
저팽창 유리 / 저열팽창계수 유리
초박형 유리
반도체용 유리
광학 유리
유리 가공
정밀 에칭 / 화학 에칭
유리 CNC 가공
유리 접합
양면 연마·폴리싱
레이저 가공 / 레이저 미세 가공
유리 절단
광학 코팅
반사 방지(AR) 코팅
적외선(IR) 반사 방지 코팅
소수성 코팅 및 인듐-주석 산화물(ITO)
금속화 / 메탈 코팅
지문 방지(AF) 코팅
정밀 채널과 드릴로 뚫은 구멍이 있는 CNC 밀링 가공된 미세유체 유리 칩
절삭유와 다이아몬드 공구를 사용한 투명 유리 부품의 CNC 밀링 가공
주머니, 홈, 구멍이 있고 가장자리가 연마된 맞춤형 CNC 밀링 가공 유리 부품
광학 및 산업용 유리 세라믹 부품의 정밀 CNC 밀링 가공
정밀 채널과 드릴로 뚫은 구멍이 있는 CNC 밀링 가공된 미세유체 유리 칩
절삭유와 다이아몬드 공구를 사용한 투명 유리 부품의 CNC 밀링 가공
주머니, 홈, 구멍이 있고 가장자리가 연마된 맞춤형 CNC 밀링 가공 유리 부품
광학 및 산업용 유리 세라믹 부품의 정밀 CNC 밀링 가공

정밀 유리 및 취성 재료용 CNC 밀링

CNC 밀링은 단순한 절단이나 드릴링 이상의 가공이 필요한 유리 및 취성 재료 부품에 적합합니다. 이 공정은 용융 실리카, 석영 유리, 붕규산 유리, 유리 세라믹, 사파이어, 실리콘 및 기술용 세라믹과 같은 소재에 포켓, 채널, 계단형 구조, 모따기, 언더컷, 외부 윤곽 및 3D 형상을 가공하는 데 사용됩니다.

CNC 밀링 가공된 유리 부품의 경우, 주요 사양은 외형 치수뿐만 아니라 형상 폭, 홈 깊이, 벽 두께, 모서리 반경, 공차, 표면 거칠기, 그리고 후가공 연마가 필요한지 여부 등입니다.

이 과정은 주로 다음 용도로 사용됩니다:

미세유체 소자 — 구불구불한 채널, 시약 웰, 혼합실 및 맞춤형 유로.
광학 및 레이저 부품 — 렌즈 마운트 본체, 미러 기판, 냉각수 통로 및 정밀 지지 구조물.
반도체 고정 장치 — 웨이퍼 취급 지그, 진공 채널, 정렬 포켓 및 캐리어 부품.
과학 기기 부품 — 맞춤형 챔버, 유동 셀, 피드스루 하우징 및 가공 유리 구조물.

당사는 CAD 도면, STEP 파일, 재료 사양 및 적용 요구 사항에 따라 CNC 밀링 가공된 유리 부품을 제작할 수 있습니다. 복잡한 부품의 경우, 밀링 가공에 드릴링, 윤곽 가공, 슬롯 가공, 연마, 화학 에칭, 코팅 및 검수 공정을 병행할 수도 있습니다.

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상세 정보 소개

CNC 밀링이란 무엇인가요?

유리 및 취성 재료를 대상으로 하는 CNC 밀링은 회전하는 다이아몬드 코팅 또는 다이아몬드 소결 절삭 공구를 사용하여 재료를 제거하고, 포켓, 채널, 계단, 모따기, 자유 형상 표면 등을 포함한 복잡한 3D 형상을 생성하는 감산 가공 공정입니다. 공구가 재료를 전단하는 기존의 금속 밀링과 달리, 취성 재료 밀링은 공구와 공작물 접점에서 제어된 미세 파단 및 연마 연삭에 의존하며, 지속적인 절삭유 공급을 통해 파편을 제거하고 열 응력을 방지합니다. 최신 5축 CNC 플랫폼은 다축 공구 위치 지정을 동시에 수행할 수 있어, 단일 세팅으로 언더컷, 각진 형상 및 자유형 윤곽을 제작할 수 있습니다. CNC 밀링은 미세유체 장치 제조, 광학 마운트 본체, 반도체 공정 부품 및 경질·취성 기판에 복잡한 3D 형상이 필요한 모든 응용 분야에 필수적입니다.

공정 능력

  • 특성 공차: ±5 µm (정밀도); ±20 µm (표준)
  • 최소 특징 크기: 벽 두께 0.2 mm / 채널 폭 0.3 mm
  • 최대 부품 크기: 500 × 500 × 200 mm (XYZ 작업 영역)
  • 위치 정확도: 공작물 전체에 걸쳐 ±3 µm
  • 축 구성: 3축, 4축 및 완전 5축 동시 가공
  • 표면 거칠기 (Ra): 0.4–0.8 µm (분쇄 직후); 0.05 µm (연마 후)
  • 재현성: 배치 간 ±2 µm

호환 가능한 재료

1용융 실리카코닝 7980 / 토소 ES-2000
2석영 유리SCHOTT Lithosil Q / Heraeus Suprasil 1
3보로실리케이트 유리PYREX 7740 / BOROFLOAT 33
4소다-라임 유리플로트 / 강화
5사파이어C-평면 / A-평면
6유리 세라믹ZERODUR / PYROCERAM 9606 / MACOR
7광학 유리BK7 / N-BK7
8기술용 세라믹Al₂O₃ / AlN / Si₃N₄ / ZrO₂
9실리콘플로트 존 / 초크랄스키
10CaF₂UV 등급 / IR 등급
11게르마늄단결정 / 다결정

피처 유형 및 형상

  • 주머니 및 구멍: 폭이 0.3 mm까지 좁아지는 평저형, 계단형 및 자유형 오목부
  • 채널 및 홈: 미세유체역학용 직선형, 곡선형 및 뱀 모양 채널
  • 스텝과 어깨: 날카로운 또는 둥근 모서리로 연결된 다단계 디자인 요소
  • 모따기 및 필렛: C0.1에서 C5.0까지의 모서리 가공
  • 자유 형상 표면: 렌즈 마운트 및 광학 하우징용 3D 형상 표면
  • 언더컷: 측면 장착 공구를 이용한 완전한 5축 언더컷 가공
  • 외부 윤곽: 복잡한 둘레 프로파일링 및 비직사각형 윤곽

대표적인 적용 분야

  • 미세유체 칩: 사문석형 채널, 혼합실 및 시약 웰
  • 광학 마운트 본체: 정밀 렌즈 배럴 및 미러 장착 기판
  • 반도체 캐리어: 진공 채널과 정렬 홈이 있는 웨이퍼 취급 지그
  • 레이저 공진기 구성 요소: 융합 실리카의 냉각수 통로 및 장착 구조
  • 항공우주 광학: 후면 구조가 포켓 밀링 가공된 경량 거울 기판
  • 과학 기기: 맞춤형 챔버, 유동 셀 및 피드스루 하우징

맞춤 사양

당사는 단일 시제품부터 양산 배치에 이르기까지 맞춤형 CNC 밀링 주문을 접수하며, STEP, IGES 또는 네이티브 CAD 파일을 기반으로 한 CAD 주도형 제조를 완벽하게 지원합니다. 맞춤형 작업 흐름에는 단일 세팅으로 밀링과 드릴링, 컨투어링, 슬롯 가공을 결합한 통합 공정은 물론, 모서리 연마, 화학 에칭, AR 코팅, 전체 CMM 검사 등의 가공 후 서비스도 포함됩니다. 모든 밀링 가공 부품은 치수 보고서, 표면 거칠기 측정 결과 및 재료 추적성 문서와 함께 납품됩니다. 고정밀 광학 부품의 경우, λ/10 표면 형상 요건을 충족하기 위해 밀링 후 래핑 및 연마 서비스도 제공합니다.

밀링 가공 능력 지도: 피처 크기 대 깊이

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