양면 연마란 무엇인가요?
양면 연마(양면 래핑이라고도 함)는 두 개의 역회전하는 래핑 플레이트 사이에서 유리 공작물의 양면을 동시에 연마하는 정밀 재료 제거 공정입니다. 연마 슬러리 또는 고정식 연마 패드를 사용하여 단 한 번의 공정으로 두께를 줄이고, 평탄도를 보정하며, 표면 균일성을 향상시킵니다. 단면 연마와 달리, 양면 연마 공정은 양면이 동일한 조건에서 가공되도록 하여 뒤틀림 및 잔류 응력 불균형의 위험을 최소화합니다. 이 공정은 일반적으로 연마 전 준비 단계로 사용되거나, 제어된 무광 표면 마감이 필요한 경우 최종 단계로 사용됩니다.
공정 능력
- 두께 공차: ±5 µm (표준) / ±2 µm (정밀)
- 병렬 처리: 전체 기판에 걸쳐 ≤ 2 µm
- 평탄도: ≤ 5 µm (연마 후 λ/4 달성 가능)
- 표면 거칠기 (Ra): 0.4–1.6 µm (연마재 등급에 따라 다름)
- 기판 직경: 최대 300 mm(원형); 직사각형 기판도 제공 가능
- 재질 제거율: 5–30 µm/min (재료에 따라 다름)
- 배치 용량: 대량 생산용 다중 부품 행성 기어 캐리어
표면 마감 기준
- Ra ≤ 0.4 µm — 정밀 래핑 처리로, 직접 접합 또는 박막 증착에 적합합니다.
- Ra 0.4–0.8 µm — 표준 래핑 완료, 후속 연마 공정 준비 완료
- Ra 0.8–1.6 µm — 두께를 줄이고 재료를 제거하는 데 사용되는 거친 래핑
- 스크래치-디그: 80-50 (래핑 후); 연마 후 40-20 달성 가능
- 경계 조건: 모서리가 깎여 있거나 경사 처리되어 있어 파손을 방지할 수 있습니다
- 청결: 연마 후 초음파 세척 및 검사 포함
대표적인 적용 분야
- 반도체 웨이퍼 전처리: 실리콘 및 석영 웨이퍼의 두께 줄이기 및 평탄화
- 광학 평면 기판: 높은 평행도가 요구되는 윈도우, 에탈론 및 필터 블랭크
- 레이저 이득 매체: 정밀한 두께로 연마된 Nd:YAG 및 기타 결정 슬래브
- 디스플레이 유리 가공: LCD 및 OLED 기판의 균일한 두께 감소
- 미세유체 장치: 본딩 및 채널 형성에 사용되는 평면 유리 웨이퍼
- 정밀 스페이서 및 심: 계측 기기용 고병렬 처리 유리 부품
맞춤 사양
당사는 시제품 및 양산 물량 모두에 대한 맞춤형 연마 주문을 접수합니다. 기판은 고객이 직접 공급하거나 당사의 자재 재고에서 조달할 수 있습니다. 맞춤형 파라미터에는 목표 두께, 면당 제거 깊이, 연마재 등급 선택(알루미나, 실리콘 카바이드 또는 다이아몬드 슬러리), 비표준 형상에 대한 캐리어 설계 등이 포함됩니다. 연마 후 공정인 연마, 다이싱, 코팅 및 검사 서비스는 통합 가공 워크플로우의 일환으로 제공됩니다. 모든 완제품 기판은 개별적으로 측정되며, 전체 치수 보고서를 통해 기록됩니다.
단면 연마 대 양면 연마
| 매개변수 | 단면 연삭 | 양면 연삭 |
|---|---|---|
| 가공된 표면 | 한 번의 패스당 한 면 | 두 표면을 동시에 |
| 병렬 처리 | 중간 (일반적으로 ≤ 10 µm) | 높음 (≤ 2 µm 달성 가능) |
| 평탄도 | 좋음 (경기 상대에 따라 다름) | 탁월함 (자동 보정 기하학) |
| 잔류 응력 | 더 높음 (비대칭 하중) | 하단 (대칭, 균형 잡힌 제거) |
| 뒤틀림 위험 | 얇은 기판의 경우 더 높음 | 크게 감소했다 |
| 처리 시간 | 두 가지 설정이 필요합니다 | 단일 설비, 더 짧은 사이클 시간 |
| 배치 처리량 | 아래로 | Higher (행성형 다중 부품 캐리어) |
| 대표적인 사용 사례 | 일방적인 표면 전처리, 베벨 가공 | 웨이퍼 박막화, 광학 평면판, 정밀 블랭크 |
