Matériaux verriers
Vitrocéramique
Verre de quartz / silice fondue
Verre borosilicaté
Verre résistant à la chaleur / Verre haute température
Verre à faible dilatation / Verre à faible CTE
Verre ultra-mince
Verre pour semi-conducteurs
Verre optique
Traitement du verre
Gravure de précision / Gravure chimique
Usinage CNC du verre
Collage du verre
Rectification et polissage double face
Traitement au laser / Microusinage au laser
Découpe du verre
Revêtements optiques
Revêtement antireflet (AR)
Revêtement antireflet infrarouge (IR)
Revêtement hydrophobe et oxyde d'indium-étain (ITO)
Métallisation / Revêtement métallisé
Revêtement anti-traces de doigts (AF)

Polissage du verre des deux côtés pour une surface de qualité

Le polissage double face est utilisé pour améliorer les deux faces du verre de précision, du quartz, de la silice fondue, du saphir, du silicium, de la vitrocéramique et des substrats optiques qui exigent un contrôle rigoureux de la qualité de surface, de la planéité, du parallélisme et de l'épaisseur. Permettant d'atteindre une rugosité de surface inférieure à 0,5 nm Ra, un TTV inférieur à 2 μm et une planéité allant jusqu'à λ/4, voire supérieure selon les exigences, ce procédé est adapté aux applications de haute précision dans les domaines de l'optique, des semi-conducteurs, des lasers, de la métrologie et de l'aérospatiale.

Nous proposons des services de polissage double face sur mesure pour les prototypes et la production en série, prenant en charge des substrats dont les dimensions varient de 10 à 300 mm et dont l'épaisseur est comprise entre 0,3 et 50 mm. Les pièces finies peuvent être fournies conformément aux spécifications des plans, avec en option un revêtement AR, HR, ITO ou métallique, ainsi que la documentation de contrôle (rapports de mesure et certificat de conformité, par exemple) si nécessaire.

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Détails - Introduction

1. Capacités de processus

ArticleCaractéristiques techniques
Rugosité de surface (Ra)< 0,5 nm
Variation de l'épaisseur totale (TTV)< 2 μm
Parallélisme< 10 secondes d'arc
Planéité (par surface)< λ/4 à 633 nm
Plage de diamètres du substrat10 à 300 mm
Plage d'épaisseurs0,3 à 50 mm

2. Matériaux compatibles

Matériau
Silice fondue
Verre de quartz
Verre borosilicaté
Saphir
Silicium
Vitrocéramique
Verre optique
BK7
CaF₂
MgF₂
ZnSe
germanium

3. Normes relatives à la finition des surfaces

ArticleCaractéristiques techniques
Scratch-Dig (MIL-PRF-13830B)10-5 / 20-10 / 40-20
Rugosité de surface (Rq / RMS)< 1 nm RMS
Planéitéλ/10 – λ/4 à 633 nm
Méthode d'inspectionInterférométrie / Profilométrie
Norme d'hygièneSalle blanche de classe 5 selon la norme ISO

4. Applications typiques

ChampApplications
Optique laserFenêtres laser et coupleurs de sortie
Semi-conducteurSubstrats optiques au niveau de la plaquette
MétrologieAppartements de référence et étalons
ImagerieSubstrats de filtration de précision
Défense et aérospatialeFenêtres IR et fenêtres de capteurs

5. Spécifications personnalisées

ArticleCaractéristiques techniques
Formats de dessins acceptésDWG / DXF / PDF / STEP
Quantité minimale de commande1 pièce (prototype accepté)
Délai de livraison standard7 à 15 jours ouvrés
Revêtement disponibleRéalité augmentée / Ressources humaines / Externalisation des services informatiques / Revêtement métallique
Documentation de qualitéRapport d'inspection et certificat de conformité disponibles

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