ガラス材料
結晶化ガラス
石英ガラス/溶融石英
ホウケイ酸ガラス
耐熱ガラス/高温用ガラス
低膨張ガラス/低CTEガラス
超薄板ガラス
半導体用ガラス
光学ガラス
ガラス加工
精密エッチング/化学エッチング
ガラスのCNC加工
ガラス接合
両面研削・研磨
レーザー加工/レーザー微細加工
ガラス切断
光学コーティング
反射防止(AR)コーティング
赤外線(IR)反射防止コーティング
撥水コーティングと酸化インジウムスズ(ITO)
金属コーティング(メタライズ)
指紋防止(AF)コーティング

ガラスマイクロ構造のための精密化学エッチング

精密エッチングおよび化学エッチングは、ガラス、石英、溶融石英、および光学基板上に、制御された微細構造、チャネル、空洞、表面パターン、および機能的な特徴を形成するために用いられます。 機械加工と比較して、化学エッチングは工具が直接接触することなく材料を除去するため、薄いガラスや脆い基板、および機械的応力を低減した微細な形状が求められる部品に適しています。.

当社は、図面、材料の種類、目標深さ、パターンの形状、公差要件、および使用条件に応じて、カスタムガラスエッチングサービスを提供しています。代表的な用途としては、マイクロ流体チップ、センサー基板、光学部品、MEMS関連部品、エッチングによる位置合わせマーク、ならびに実験室、半導体、科学機器向けの技術用ガラス部品などが挙げられます。.

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詳細 概要

精密エッチング/化学エッチングとは?

精密エッチングは、化学エッチングまたはウェットエッチングとも呼ばれ、ガラスやその他の硬くて脆い基板上に微細な構造を形成するために用いられる、制御された材料除去プロセスです。このプロセスでは、基板の所定の領域をエッチング液にさらす一方で、その他の領域はマスク層によって保護することができます。 露出した材料は徐々に除去され、所望の深さ、形状、または表面構造が得られます。.

ガラスや溶融石英の場合、部品に浅い溝、空洞、表面テクスチャ、位置合わせマーク、微細パターン、あるいは制御された材料の薄肉化が必要な際には、エッチングが一般的に用いられます。設計に応じて、このプロセスはマスキング、フォトリソグラフィー、レーザーパターニング、洗浄、穴あけ、切断、研磨、あるいは接合と組み合わせることが可能です。.

化学エッチングは、機械的な接触によって欠け、ひび割れ、応力集中、あるいは寸法不安定が生じるおそれのある部品に特に有用です。マイクロ流体デバイス、センサー基板、光学ガラス部品、ラボチップ、半導体関連のガラス部品、および特注の工業用ガラス構造物などに広く利用されています。.


プロセス能力

機能代表的な範囲/オプション
エッチング法湿式エッチング、マスクエッチング、局所エッチング、表面エッチング
適切なフィーチャータイプチャネル、キャビティ、溝、パターン、開口部、位置合わせマーク
エッチング深さ浅い表面エッチングから、より深いカスタム構造まで
特徴の幾何形状直線、曲線、模様入り、段付き、または図面に基づいた特注構造
基材の形態ガラスウェハー、プレート、窓、パネル、チップ、および特注ブランク
エッジ要件素材や深さに応じてエッジの品質を制御
表面の状態エッチング後、洗浄後、研磨後、または接着処理済み
生産形態試作、小ロット生産、および特注生産

対応素材

素材代表的な用途
溶融石英UV用光学部品、マイクロ流体チップ、半導体用ウィンドウ
石英ガラス実験用、光学用、および高純度ガラス部品
ホウケイ酸ガラスマイクロ流体デバイス、センサー基板、実験用ガラス部品
光学ガラスエッチング加工された窓、パターン化された基板、および光学部品
ソーダ・ライムガラスコスト重視のエッチング加工ガラス板およびパネル
超薄板ガラス低い機械的応力を必要とする薄板基板の加工
結晶化ガラス表面特性の管理が必要な特殊な技術部品
コーティング済みガラス基板コーティングの種類に応じて、模様が施された、あるいは機能的なエッチング表面構造

エッチング手法と選定の考え方

マスクを用いた化学エッチング

マスキング化学エッチングは、特定の領域のみを除去する必要がある場合に用いられます。表面に保護層を形成し、露出した領域を所定のパターンに従ってエッチングします。この方法は、マイクロチャネル、キャビティ、窓、見当マーク、およびパターン化された表面構造に適しています。.

ガラス基板のウェットエッチング

ウェットエッチングは多くのガラス材料に適しており、深さの制御された除去、表面のパターン形成、およびマイクロ流体チャネルの形成によく用いられます。この手法は、設計上等方性のエッチング挙動が許容され、滑らかな遷移や丸みを帯びたチャネル形状が許容される場合に有用です。.

局所エッチングおよび表面改質

局所エッチングは、ガラス部品の特定箇所を調整したり、表面にレリーフを施したり、特定の箇所の厚みを薄くしたり、機能的な表面を形成したりするために使用されます。多くの場合、完全なカスタム製造ワークフローにおいて、切断、穴あけ、研磨、あるいは接着と組み合わせて行われます。.

エッチングと他のプロセスの組み合わせ

複雑な部品の場合、エッチングを以下の処理と組み合わせることができます。 ガラスのCNC加工, レーザー微細加工, ガラスの切断, 両面研磨 または ガラス接合. 。これは、ある部品に精密な形状とエッチングによる機能的な特徴の両方が求められる場合に役立ちます。.


代表的な用途

適用分野パーツの例
マイクロ流体工学流路、試薬ウェル、混合構造、およびラボオンチップ基板
センサー模様入りガラス基板、検知窓、および位置合わせ構造
光学エッチング加工された光学窓、フィデューシャル、表面レリーフ構造、およびガラスマスク
半導体プロセス用窓、ウェーハレベル基板、および検査関連のガラス部品
MEMS関連部品ガラスキャビティ、ボンディング基板、および微細構造部品
実験用機器フローセル、反応チップ、および特注ガラスプレート
科学機器測定・分析機器用の精密エッチングガラス部品

お見積り作成に必要な設計情報

精密エッチングまたは化学エッチングのプロジェクトを評価するために、以下の情報について、できるだけ詳しくご提供ください:

情報その重要性
材料の種類ガラス材料によって、エッチングの挙動は異なります。
図面またはパターンファイルチャネルの配置、キャビティの形状、または表面パターンを定義します
目標エッチング深さエッチング時間、マスクの選定、およびプロセス制御に影響を与える
特集記事のサイズ実現可能性と検査方法を決定する
基板のサイズと厚さ取り扱い、平坦性、および工程安定性への影響
表面品質要件光学、ボンディング、またはマイクロ流体用途において重要
数量試作や量産の製造ルートを決定するのに役立ちます
アプリケーション環境材料およびプロセスの選定を支援します

カスタム仕様

図面、サンプル、または用途要件に基づいた、カスタム精密エッチングおよび化学エッチングのご依頼を承っております。このプロセスは、ガラスの種類、目標深さ、パターン設計、表面状態、およびその後の組立要件に応じて調整可能です。.

マイクロ流体、センサー、光学分野の用途向けに、切断、穴あけ、研磨、接合、検査などの関連工程にも対応可能です。完成品については、ご注文の要件に応じて、寸法検査、目視検査、および工程情報を添えて納入いたします。.

推奨されるCTA

ガラスエッチングのご要望(材質、サイズ、厚さ、図面、目標エッチング深さ、細部の寸法、数量、用途など)をお知らせください。加工の実現可能性を検討した上で、お客様の精密エッチングガラス部品に合わせたお見積もりをご提示いたします。.

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