유리 재료
유리 세라믹
석영 유리 / 용융 실리카
보로실리케이트 유리
내열 유리 / 고온 유리
저팽창 유리 / 저열팽창계수 유리
초박형 유리
반도체용 유리
광학 유리
유리 가공
정밀 에칭 / 화학 에칭
유리 CNC 가공
유리 접합
양면 연마·폴리싱
레이저 가공 / 레이저 미세 가공
유리 절단
광학 코팅
반사 방지(AR) 코팅
적외선(IR) 반사 방지 코팅
소수성 코팅 및 인듐-주석 산화물(ITO)
금속화 / 메탈 코팅
지문 방지(AF) 코팅

유리 미세구조를 위한 정밀 화학 에칭

정밀 에칭 및 화학 에칭은 유리, 석영, 용융 실리카 및 광학 기판 위에 제어된 미세 구조, 채널, 공동, 표면 패턴 및 기능적 특징을 형성하는 데 사용됩니다. 기계적 가공과 비교할 때, 화학 식각은 공구와 직접 접촉하지 않고 재료를 제거하므로 얇은 유리, 취성 기판 및 기계적 응력을 최소화하면서 미세한 형상이 필요한 부품에 적합합니다.

당사는 도면, 재료 종류, 목표 식각 깊이, 패턴 형상, 허용 오차 요구 사항 및 적용 조건에 따라 맞춤형 유리 식각 서비스를 제공합니다. 대표적인 적용 분야로는 미세유체 칩, 센서 기판, 광학 부품, MEMS 관련 부품, 식각 정렬 마크, 그리고 실험실, 반도체 및 과학 기기용 기술 유리 부품 등이 있습니다.

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상세 정보 소개

정밀 에칭/화학적 에칭이란 무엇인가요?

정밀 에칭은 화학적 에칭 또는 습식 에칭이라고도 하며, 유리 및 기타 단단하고 취성 있는 기판 위에 미세한 구조를 형성하기 위해 사용되는 제어된 재료 제거 공정입니다. 이 공정 동안 기판의 특정 영역은 에칭액에 노출되는 반면, 다른 영역은 마스크 층으로 보호될 수 있습니다. 노출된 재료는 필요한 깊이, 형상 또는 표면 구조를 얻기 위해 점진적으로 제거됩니다.

유리 및 용융 실리카의 경우, 부품에 얕은 홈, 공동, 표면 질감 처리, 정렬 표시, 미세 패턴 또는 제어된 두께 감소가 필요한 경우 에칭 공정이 일반적으로 사용됩니다. 설계에 따라 이 공정은 마스킹, 포토리소그래피, 레이저 패터닝, 세정, 드릴링, 절단, 연마 또는 접합 공정과 결합될 수 있습니다.

화학 식각은 기계적 접촉으로 인해 치핑, 균열, 응력 집중 또는 치수 불안정성이 발생할 수 있는 부품에 특히 유용합니다. 이 공법은 미세유체 장치, 센서 기판, 광학 유리 부품, 실험실용 칩, 반도체 관련 유리 부품 및 맞춤형 기술용 유리 구조물에 널리 사용됩니다.


공정 능력

역량일반적인 사양 / 옵션
에칭 방법습식 화학 식각, 마스킹 식각, 국소 식각, 표면 식각
적합한 기능 유형채널, 공동, 홈, 패턴, 개구부, 정렬 표시
에칭 깊이얕은 표면 에칭부터 더 깊은 맞춤형 구조에 이르기까지
특징 기하학직선형, 곡선형, 무늬가 있는 형태, 계단식 구조 또는 맞춤형 도면 기반 구조물
기판 형태유리 웨이퍼, 플레이트, 창, 패널, 칩 및 맞춤형 블랭크
에지 요구 사항재료와 깊이에 따라 제어되는 절삭면 품질
표면 상태에칭 후, 세정 후, 연마 후 또는 접착을 위해 전처리된 상태
생산 유형시제품, 소량 생산 및 맞춤형 생산

호환 가능한 재료

재료일반적인 용도
용융 실리카자외선(UV) 광학 부품, 미세유체 칩, 반도체 윈도우
석영 유리실험실용, 광학용 및 고순도 유리 부품
보로실리케이트 유리미세유체 소자, 센서 기판, 실험실용 유리 부품
광학 유리에칭 처리된 창, 무늬가 새겨진 기판 및 광학 부품
소다-라임 유리비용 효율이 뛰어난 에칭 유리판 및 패널
초박형 유리낮은 기계적 응력을 필요로 하는 얇은 기판의 가공
유리 세라믹표면 특성이 정밀하게 제어되어야 하는 특수 기술 부품
코팅 유리 기판코팅 유형에 따라 무늬가 있는 표면 구조 또는 기능성 에칭 표면 구조

에칭 방법 및 선정 기준

마스크를 이용한 화학 식각

마스크를 이용한 화학 식각은 특정 영역만 제거해야 할 때 사용됩니다. 표면에 보호층을 도포한 후, 노출된 영역을 원하는 패턴에 따라 식각합니다. 이 방법은 미세 채널, 공동, 창, 정렬 마크 및 패턴화된 표면 구조에 적합합니다.

유리 기판용 습식 식각

습식 에칭은 다양한 유리 소재에 적합하며, 깊이를 정밀하게 제어하며 재료를 제거하거나, 표면에 패턴을 형성하거나, 미세유체 채널을 만드는 데 자주 사용됩니다. 이 공법은 설계상 등방성 에칭이 가능하고, 매끄러운 경사나 둥근 채널 단면이 허용되는 경우에 유용합니다.

국소 에칭 및 표면 개질

국부 에칭은 유리 부품의 특정 영역을 조정하거나, 표면 부조 효과를 만들거나, 특정 부위의 두께를 줄이거나, 기능성 표면을 형성하는 데 사용할 수 있습니다. 이는 종종 절단, 드릴링, 연마 또는 접착 공정과 결합되어 종합적인 맞춤형 제작 공정의 일부로 활용됩니다.

에칭과 다른 공정의 결합

복잡한 부품의 경우, 에칭 공정을 다음과 결합할 수 있습니다. 유리 CNC 가공, 레이저 미세 가공, 유리 절단, 양면 연마 또는 유리 접합. 이는 특정 부품에 정밀한 형상과 에칭 가공된 기능적 특징이 모두 필요할 때 유용합니다.


대표적인 적용 분야

적용 분야예시 부품
미세유체공학채널, 시약 웰, 혼합 구조 및 랩온칩 기판
센서무늬가 있는 유리 기판, 감지 창 및 정렬 구조
광학에칭 처리된 광학 창, 기준 마크, 표면 릴리프 구조 및 유리 마스크
반도체공정용 윈도우, 웨이퍼 레벨 기판 및 검사 관련 유리 부품
MEMS 관련 부품유리 공동, 접합 기판 및 미세 구조 부품
실험실 장비유동 셀, 반응 칩 및 맞춤형 유리판
과학 기기측정 및 분석 장비용 정밀 에칭 유리 부품

견적 산출을 위해 필요한 설계 정보

정밀 식각 또는 화학 식각 프로젝트를 평가하기 위해, 다음 정보 중 가능한 한 많은 내용을 제공해 주시기 바랍니다:

정보그것이 중요한 이유
재료 유형유리 재료에 따라 에칭 특성이 다릅니다.
도면 또는 패턴 파일채널 배치, 공동 형상 또는 표면 패턴을 정의합니다.
목표 에칭 깊이에칭 시간, 마스크 선정 및 공정 제어에 영향을 미칩니다.
특집 크기실현 가능성과 검사 방법을 결정한다
기판의 크기와 두께취급성, 평탄도 및 공정 안정성에 미치는 영향
표면 품질 요구 사항광학, 본딩 또는 미세유체 응용 분야에 중요함
수량시제품 또는 양산 방식을 결정하는 데 도움이 됩니다.
애플리케이션 환경재료 및 공정 선정 지원

맞춤 사양

당사는 도면, 샘플 또는 적용 요구 사항을 바탕으로 한 맞춤형 정밀 에칭 및 화학 에칭 주문을 접수하고 있습니다. 이 공정은 유리 종류, 목표 깊이, 패턴 설계, 표면 상태 및 후속 조립 요구 사항에 따라 조정될 수 있습니다.

마이크로유체, 센서 및 광학 분야의 응용 분야를 위해, 당사는 절단, 드릴링, 연마, 접합 및 검사 등 관련 공정도 지원할 수 있습니다. 완제품은 주문 요구 사항에 따라 치수 검사, 육안 검사 및 공정 정보를 포함하여 공급될 수 있습니다.

권장 CTA

재료, 크기, 두께, 도면, 목표 식각 깊이, 세부 치수, 수량 및 용도를 포함한 유리 식각 요구 사항을 저희에게 보내 주시기 바랍니다. 당사에서 가공 가능 여부를 검토한 후, 정밀 식각 유리 부품에 대한 맞춤형 견적을 제공해 드리겠습니다.

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