Matériaux utilisés dans les applications liées aux semi-conducteurs
Nous nous approvisionnons en matériaux en verre de haute pureté et les transformons afin de les adapter à différents environnements de salles blanches et procédés de collage :
- Verre borosilicaté (par exemple, Borofloat 33, MEMpax, Pyrex) : Son coefficient de dilatation thermique correspond à celui du silicium (CTE ~3,3). Il s'agit de la norme industrielle pour Liaison anodique dans la fabrication de MEMS.
- Silice fondue / Quartz : Pureté ultra-élevée, dilatation thermique extrêmement faible et excellente transmission des UV. Utilisé pour les procédés à haute température et les optiques de lithographie.
- Verre sans alcalis : Empêche la contamination par des ions alcalins dans les processus de fabrication des composants électroniques sensibles et des écrans TFT-LCD.
Produits que nous avons fabriqués sur mesure (exemples concrets)
Nous fournissons régulièrement des composants en verre sur mesure à des fabricants d'équipements pour semi-conducteurs, à des laboratoires de recherche et à des sites de conditionnement. Parmi nos produits phares, on peut citer :
- Plaquettes de support en verre : Utilisé pour soutenir les plaquettes de silicium fines et fragiles lors de l'amincissement et du traitement de la face arrière (encapsulation au niveau de la plaquette).
- Substrats de liaison anodique : Plaques de verre usinées sur mesure et collées sur du silicium, destinées aux capteurs de pression, aux accéléromètres et aux dispositifs microfluidiques.
- Plaquettes factices : Des plaquettes de verre d'un bon rapport qualité-prix, utilisées pour les équipements de test, les machines d'étalonnage et les processus de surveillance.
- Verre pour le recouvrement et le conditionnement des plaquettes : Couvercles de protection en verre pour capteurs d'image CMOS et composants optoélectroniques.
- Fenêtres de lithographie et d'inspection : Fenêtres optiques ultraplates à haute transmission utilisées dans les outils de métrologie et d'inspection des plaquettes.
Nos capacités en matière d'usinage de précision et de traitement des plaquettes
La transformation du verre pour semi-conducteurs relève de normes totalement différentes de celles applicables au verre industriel standard. Notre usine est équipée pour traiter :
- Découpe et calibrage des plaquettes : Découpe de diamètres sur mesure (2", 4", 6", 8", 12" ou formes rectangulaires personnalisées).
- Plats et encoches conformes à la norme SEMI : Rectification de précision de méplats d'orientation ou d'encoches conformément aux normes SEMI pour la manutention automatisée.
- CMP (polissage chimico-mécanique) : Obtenir des surfaces ultraplates présentant un parallélisme extrême et une rugosité de surface (Ra) inférieure au nanomètre pour des applications de collage.
- Micro-forage et TGV : Perçage de précision au laser ou mécanique pour les vias traversants dans le verre (TGV) et les canaux fluidiques.
- Découpe de précision : Découpe de grands substrats en verre en minuscules puces de haute précision, sans aucun ébréchage sur les bords.
- Nettoyage et conditionnement en salle blanche : Nettoyage par ultrasons et mise sous vide en salle blanche afin de garantir que le verre est prêt à être utilisé dans votre environnement de salle blanche.
Envoyez-nous vos spécifications techniques
Nous sommes conscients que la rugosité de surface, la variation totale d'épaisseur (TTV) et les spécifications relatives à la courbure et au gauchissement sont des facteurs essentiels à votre réussite.
Vous avez besoin d'un lot sur mesure ? Envoyez-nous vos plans CAO ou vos cahiers des charges au format PDF. Veuillez préciser vos exigences concernant le type de matériau, les dimensions, les tolérances et l'état de surface (Ra). Notre équipe d'ingénieurs examinera ces détails et vous fournira un devis rapide et précis.
