Halbleiterglas (Fertigung von Präzisionswafern und Substraten)

In der Halbleiterfertigung und bei fortschrittlichen Verpackungstechniken müssen Glaskomponenten äußerst strenge Anforderungen hinsichtlich Reinheit, Ebenheit und thermischer Stabilität erfüllen. Wir sind auf die Fertigung maßgeschneiderter Glasteile und Wafer in Halbleiterqualität spezialisiert und halten uns dabei strikt an Ihre Zeichnungen und Toleranzvorgaben.

Ganz gleich, ob Sie Dummy-Wafer, Trägerwafer oder komplexe MEMS-Substrate benötigen – wir verfügen über die erforderlichen Bearbeitungs- und Polierkapazitäten, um Ihre Anforderungen zu erfüllen.

In Halbleiteranwendungen verwendete Materialien

Wir beschaffen und verarbeiten hochreine Glasmaterialien, die für verschiedene Reinraumumgebungen und Klebeprozesse geeignet sind:

Borosilikatglas (z. B. Borofloat 33, MEMpax, Pyrex): Entspricht der Wärmeausdehnung von Silizium (CTE ~3,3). Dies ist der Industriestandard für Anodische Verbindung in der MEMS-Fertigung.
Quarzglas / Quarz: Extrem hohe Reinheit, äußerst geringe Wärmeausdehnung und hervorragende UV-Durchlässigkeit. Wird für Hochtemperaturprozesse und in der Lithografieoptik eingesetzt.
Alkalifreies Glas: Verhindert eine Verunreinigung durch Alkali-Ionen in empfindlichen Fertigungsprozessen der Elektronik- und TFT-LCD-Industrie.

Produkte, die wir maßgeschneidert angefertigt haben (Praxisbeispiele)

Wir beliefern regelmäßig Hersteller von Halbleiterausrüstung, Forschungslabore und Verpackungsbetriebe mit maßgeschneiderten Glaskomponenten. Zu den typischen Produkten gehören:

Glas-Trägerwafer: Dient zur Abstützung dünner, empfindlicher Siliziumwafer während des Ausdünnens und der Rückseitenbearbeitung (Wafer-Level-Packaging).
Substrate für die anodische Verbindung: Maßgefertigte, auf Silizium aufgebrachte Glasplatten für Drucksensoren, Beschleunigungsmesser und mikrofluidische Bauelemente.
Blindwafer: Kostengünstige Glaswafer, die für Prüfgeräte, Kalibriermaschinen und Überwachungsprozesse verwendet werden.
Glas für die Wafer-Verkapselung und -Verpackung: Schutzglasabdeckungen für CMOS-Bildsensoren und optoelektronische Bauteile.
Lithografie- und Inspektionsfenster: Optische Fenster mit hoher Lichtdurchlässigkeit und extrem flachem Profil, die in Mess- und Prüfgeräten für Wafer zum Einsatz kommen.

Unsere Kompetenzen in den Bereichen Präzisionsbearbeitung und Waferverarbeitung

Die Verarbeitung von Halbleiterglas erfordert völlig andere Standards als die von gewöhnlichem Industrieglas. Unser Werk ist für folgende Bereiche ausgerüstet:

Ausbohren und Zuschneiden von Wafern: Zuschneiden von Sonderdurchmessern (2", 4", 6", 8", 12" oder individuelle rechteckige Formen).
SEMI-Standard-Abflachungen und -Einkerbungen: Präzisionsschleifen von Orientierungsflächen oder Kerben gemäß SEMI-Standards für die automatisierte Handhabung.
CMP (chemisch-mechanisches Polieren): Erzielung extrem ebener Oberflächen mit höchster Parallelität und einer Oberflächenrauheit (Ra) im Subnanometerbereich für Klebeanwendungen.
Mikrobohren & TGV: Präzisionsbohren mit Laser oder mechanisch für Durchkontaktierungen (TGV) und Fluidkanäle.
Präzisionsschneiden: Das Zerschneiden großer Glassubstrate in winzige, präzise Chips ohne Kantenausbrüche.
Reinraumreinigung und -verpackung: Ultraschallreinigung und Vakuumversiegelung im Reinraum, um sicherzustellen, dass das Glas für Ihre Reinraumumgebung geeignet ist.

Senden Sie uns Ihre technischen Daten

Wir wissen, dass Oberflächenrauheit, Gesamtdickenabweichung (TTV) und die Spezifikationen hinsichtlich Krümmung und Verzug entscheidend für Ihren Erfolg sind.

Benötigen Sie eine Sonderanfertigung? Senden Sie uns Ihre CAD-Zeichnungen oder PDF-Spezifikationen zu. Bitte geben Sie dabei Ihre Anforderungen hinsichtlich Materialart, Abmessungen, Toleranzen und Oberflächenrauheit (Ra) an. Unser Konstruktionsteam wird die Details prüfen und Ihnen umgehend ein präzises Angebot unterbreiten.