半導体用途に使用される材料
当社は、さまざまなクリーンルーム環境や接合プロセスに適した高純度ガラス材料を調達・加工しています：
- ホウケイ酸ガラス（例：ボロフロート33、MEMpax、パイレックス）： シリコンの熱膨張係数（CTE 約3.3）と一致しています。これは、以下の分野における業界標準となっています。 陽極接合 MEMS製造において。.
- 溶融石英／石英： 超高純度、極めて低い熱膨張率、優れた紫外線透過率を備えています。高温プロセスやリソグラフィ用光学素子に使用されます。.
- アルカリフリーガラス： 高感度な電子機器およびTFT-LCDの製造工程におけるアルカリイオンの混入を防止します。.
当社が特注で製作した製品（実例）
当社は、半導体製造装置メーカー、研究機関、パッケージング施設向けに、カスタムガラス部品を定期的に供給しています。代表的な製品には以下があります：
- ガラスキャリアウェーハ： 薄くて壊れやすいシリコンウェーハを、薄化処理や裏面加工（ウェーハレベルパッケージング）の際に支えるために使用されます。.
- 陽極接合用基板： 圧力センサー、加速度計、およびマイクロ流体デバイス向けに、シリコンに接合された特注加工のガラスプレート。.
- ダミーウェーハ： 試験装置、校正機、およびプロセス監視に使用される、コストパフォーマンスに優れたガラスウェーハ。.
- ウェハーのキャッピングおよびパッケージング用ガラス： CMOSイメージセンサーおよび光電子部品用の保護ガラスカバー。.
- リソグラフィおよび検査用ウィンドウ： ウェハー計測および検査装置に使用される、高透過率で超平坦な光学窓。.
当社の精密加工およびウェハー加工技術
半導体用ガラスの加工には、一般的な工業用ガラスとは全く異なる基準が求められます。当社の工場では、以下の加工に対応する設備を備えています：
- ウェーハのコアリングおよびサイジング： ご希望の直径（2インチ、4インチ、6インチ、8インチ、12インチ、または特注の長方形）での切断。.
- SEMI規格のフラットおよびノッチ： SEMI規格に準拠した、自動ハンドリング用のオリエンテーションフラットまたはノッチの精密研削。.
- CMP（化学機械研磨）： 接合用途において、極めて高い平行度とサブナノメートルレベルの表面粗さ（Ra）を備えた超平坦な表面を実現します。.
- マイクロドリリングとTGV： ガラス貫通ビア（TGV）および流路の加工には、高精度レーザー加工または機械的穴あけ加工を採用しています。.
- 精密ダイシング： 大きなガラス基板を、エッジの欠けを一切生じさせることなく、微細かつ高精度なチップに切断する。.
- クリーンルームの清掃・梱包： 超音波洗浄およびクリーンルームでの真空シール処理を行い、ガラスがお客様のクリーンルーム環境で使用できる状態であることを保証します。.
技術仕様書をお送りください
表面粗さ、全厚み変動（TTV）、および反り・歪みの仕様は、お客様の成功にとって極めて重要であることを理解しております。.
特注のバッチが必要ですか？ CAD図面またはPDF形式の仕様書をお送りください。その際、材質、寸法、公差、表面粗さ（Ra）などのご要望も併せてご明記ください。当社の技術チームが詳細を確認し、迅速かつ正確な見積もりをご提示いたします。.
