반도체 분야에 사용되는 소재
당사는 다양한 클린룸 환경 및 접합 공정에 적합한 고순도 유리 소재를 조달하고 가공합니다:
- 보로실리케이트 유리 (예: 보로플로트 33, MEMpax, 파이렉스): 실리콘의 열팽창 계수(CTE ~3.3)와 일치합니다. 이는 다음 분야의 업계 표준입니다. 양극 접합 MEMS 제조 분야에서.
- 용융 실리카 / 석영: 초고순도, 극히 낮은 열팽창 계수, 뛰어난 자외선 투과율을 자랑합니다. 고온 공정 및 리소그래피 광학 부품에 사용됩니다.
- 알칼리 무함유 유리: 민감한 전자 및 TFT-LCD 제조 공정에서 알칼리 이온 오염을 방지합니다.
당사가 맞춤 제작한 제품 (실제 사례)
당사는 반도체 장비 제조업체, 연구소 및 패키징 시설에 맞춤형 유리 부품을 정기적으로 공급하고 있습니다. 주요 제품으로는 다음과 같은 것들이 있습니다:
- 유리 캐리어 웨이퍼: 얇고 깨지기 쉬운 실리콘 웨이퍼를 얇게 깎는 공정 및 뒷면 가공(웨이퍼 레벨 패키징) 과정에서 지지하는 데 사용됩니다.
- 양극 접합 기판: 압력 센서, 가속도계 및 미세유체 장치용으로 실리콘에 접합된 맞춤형 가공 유리판.
- 더미 웨이퍼: 시험 장비, 교정 기기 및 공정 모니터링에 사용되는 비용 효율적인 유리 웨이퍼.
- 웨이퍼 캡핑 및 패키징용 유리: CMOS 이미지 센서 및 광전자 부품용 보호 유리 커버.
- 리소그래피 및 검사용 윈도우: 웨이퍼 계측 및 검사 장비에 사용되는 고투과율, 초박형 광학 창.
당사의 정밀 가공 및 웨이퍼 처리 역량
반도체용 유리 가공에는 일반 산업용 유리와는 완전히 다른 기준이 적용됩니다. 당사 공장은 다음을 처리할 수 있는 설비를 갖추고 있습니다:
- 웨이퍼 코어링 및 크기 조정: 주문 제작 직경(2인치, 4인치, 6인치, 8인치, 12인치 또는 맞춤형 직사각형) 절단.
- SEMI 표준 플랫 및 노치: 자동화 처리를 위해 SEMI 표준에 따라 오리엔테이션 플랫 또는 노치를 정밀 연마합니다.
- CMP(화학적 기계적 연마): 본 접합 공정을 위해 극도의 평행도와 서브나노미터 수준의 표면 거칠기(Ra)를 갖춘 초평탄 표면을 구현합니다.
- 미세 드릴링 및 TGV: TGV(Through Glass Vias) 및 유체 채널을 위한 정밀 레이저 또는 기계식 드릴링.
- 정밀 다이싱: 큰 유리 기판을 가장자리의 파손 없이 작고 정밀한 칩으로 절단합니다.
- 클린룸 세척 및 포장: 초음파 세척 및 클린룸 진공 밀봉 공정을 통해 유리가 고객사의 클린룸 환경에 적합하도록 준비합니다.
기술 사양을 보내주세요
표면 거칠기, 총 두께 편차(TTV), 그리고 휘어짐/뒤틀림 사양이 귀사의 성공에 매우 중요하다는 점을 잘 알고 있습니다.
맞춤형 일괄 처리가 필요하신가요? CAD 도면이나 PDF 사양서를 보내 주시기 바랍니다. 이때 재료 종류, 치수, 공차 및 표면 마감(Ra)에 대한 요구 사항을 함께 기재해 주십시오. 당사 엔지니어링 팀이 세부 사항을 검토한 후 신속하고 정확한 견적을 제공해 드리겠습니다.
